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高通上季度净利大跌25%:业绩展望不及预期,9月1日起芯片涨价

高通上季度净利润同比大跌25%,手机芯片营收下滑20%,业绩展望不及预期。由于存储芯片涨价拖累手机销量,高通宣布自9月1日起全面调涨芯片售价。汽车与物联网业务成为增长支柱,数据中心营收目标保持不变。

存储芯片价格一路猛涨,结果手机销量反倒被拖累,进而让高通的业绩承压——这个连锁反应,终于在最新财报里体现得淋漓尽致。

当地时间7月29日,高通发布了2026财年第三财季(截至6月28日)的成绩单:营收99.5亿美元,同比下滑4%,略高于华尔街预期。但净利润降至20亿美元,同比大跌25%,基本符合市场预期。

展望第四财季,高通预计调整后每股收益在2.05至2.25美元之间,收入指引区间为97亿至105亿美元。不过,这份指引的每股收益低于分析师此前预期的2.36至2.38美元,投资者显然不买账。消息一出,高通盘后股价跌超4%。

高通方面坦言,业绩展望之所以保守,核心原因在于半导体供应持续吃紧,尤其是存储芯片价格大幅上涨。

手机芯片营收下滑20%,9月1日全面调涨芯片售价

智能手机芯片依然是高通的“基本盘”,但第三财季这块业务营收仅为51亿美元,同比下滑20%。高通表示,这反映出中国智能手机市场已逐渐触底——但触底不等于反弹,压力仍在。

高通CEO安蒙指出,智能手机市场出现了一个新趋势:由于价格负担增加,低端和中端手机的竞争力明显下降。即便是高端安卓机型,消费者也开始转向更便宜的选择。换句话说,大家的钱&包捂得更紧了。

面对这样的局面,高通打算怎么做?安蒙给出的答案是:自9月1日起全面调涨芯片售价,并持续精简供应链。“成本提高了,价格自然也会提高。”目前高通大部分芯片都供应给手机制造商,这一涨价动作将直接影响整个产业链。

财报声明中,高通强调整个半导体产业正面临全面性的投入成本上升——包括晶圆制造、封装、测试、先进封装、存储芯片及其他材料。但管理层也重申,整体营收依然健康,并没有出现崩盘式下滑。

汽车与物联网业务成增长支柱

手机市场增速放缓,高通正积极寻找新的增长引擎。汽车、智能眼镜和机器人被列为重点方向,公司希望到明年非智能手机业务能占总营收的60%。

汽车业务表现亮眼,第三财季营收达15.9亿美元。今年6月,高通曾表示,2029年汽车业务营收有望突破100亿美元。而就在本周三,高通宣布与宝马达成合作,将供应数字座舱芯片——这无疑是打入高端汽车供应链的关键一步。

物联网(IoT)业务同样可圈可点,第三财季营收同比增长9%至18.3亿美元,面向工业低功耗应用及智能眼镜等设备。此外,高通的知识产权授权部门QTL当季营收为12.8亿美元,略超市场预期的12.6亿美元,说明技术授权这块“老本行”依然稳定。

安蒙进一步透露,非智能手机业务(涵盖汽车、数据中心及物联网)预计将在2029财年增至400亿美元,并计划在2027财年将非手机业务占总营收的比例提升至60%。

数据中心营收目标不变

除了传统业务,高通也在积极切入AI数据中心基础设施市场。安蒙表示,公司仍朝着明年数据中心营收50亿美元的目标前进。今年6月,高通宣布Meta成为其AI数据中心处理器的首个超大规模客户——这个信号意味着,高通在数据中心领域并非“门外汉”。

此外,高通已完成收购AI软件公司Modular,这家公司以开发AI编程技术闻名。高通表示,将在8月的活动上正式揭晓全新AI软件平台。可以预见,软件与硬件的协同,将是高通未来角逐AI赛道的核心筹码。

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